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为实现最佳PCB设计做出权衡
作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多
为实现最佳PCB设计做出权衡
作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
PCB设计：何为孔环？
本文将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。孔环是钻孔与焊盘边缘之间的空间，指定钻孔周围的最小间隙。不要以为孔环是独立的部分，该术语用于描述在钻取穿过焊盘的孔之后保留的铜焊盘部 ...查看更多
PCB设计：何为孔环？
本文将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。孔环是钻孔与焊盘边缘之间的空间，指定钻孔周围的最小间隙。不要以为孔环是独立的部分，该术语用于描述在钻取穿过焊盘的孔之后保留的铜焊盘部 ...查看更多
PCB设计：停止过度指定材料
专栏作家Kelly Dack有着相当广泛的行业经验。作为一名PCB设计师，他曾就职于NPI公司、OEM、制造商以及目前的EMS供应商。我们特邀他分享一些关于材料选择过程以及如何改进的想法。 Kell ...查看更多
